来源：爱集微
当地时间3月26日，苹果宣布2030年前投资4亿美元，与博世、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronics等四家企业合作，在美国生产其全球产品所需的关键材料和零部件，这是其计划四年内投资6000亿美元美国制造业及创新投资计划（美国制造计划AMP）的一项重要举措。
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据了解，AMP计划于2025年8月由库克与美国总统特朗普在白宫共同宣布，是苹果6000亿美元投资承诺的核心。目前苹果已在美国50个州支持超45万个就业岗位，计划未来四年在研发、芯片工程等领域再直接招聘2万名员工。
此次新增合作中，合作超30年的TDK将首次在美国生产包括iPhone相机防抖组件在内的传感器；博世将在台积电华盛顿州工厂生产苹果产品碰撞检测、活动追踪所需的集成电路；Cirrus Logic与格罗方德合作，在纽约州晶圆厂开发支撑Face ID的混合信号半导体；Qnity Electronics等则聚焦半导体制造关键材料与技术，台积电亚利桑那工厂、格罗方德作为代工厂参与芯片生产。
据记者统计，与2025年相同，“金融”在今年的政府工作报告中同样出现了22次，分布于“2025年工作回顾”“‘十五五’时期主要目标和重大任务”“2026年经济社会发展总体要求和政策取向”以及“2026年政府工作任务”四大板块。其中，以“2026年政府工作任务”板块提及的最为密集。面对新形势，今年金融领域的工作任务有了哪些调整？又将如何影响行业发展？新京报贝壳财经记者通过梳理比对近两年报告内容，并采访行业专家，为您带来细节解读。
苹果首席执行官蒂姆·库克将此次合作称为“投资美国制造业所能取得成就的又一个有力例证”，并强调这是对美国创新能力的坚定押注。苹果官方称，此举不仅将创造新的就业机会，还将增强美国在半导体和先进电子制造领域的实力。
自AMP启动以来，苹果已超额完成初期目标，2026年有望从台积电亚利桑那工厂采购超1亿颗先进芯片。另外，苹果今年2月宣布，将于年内晚些时候在休斯顿工厂首次美国生产Mac mini，该园区已提前投产AI服务器，新增生产线将使园区占地面积翻倍。与此同时，安靠、环球晶圆、康宁等企业也已在美国落地相关产能，为苹果供应半导体封装、硅晶圆、设备盖板玻璃等产品。
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