三星电子周五宣布，已开始交付其最新款高带宽内存（HBM）芯片——12层HBM4E的样品，并称这是全球首款此类产品出货。
元股证券:ygzq.hk随着人工智能服务器与处理器对高端内存芯片的需求激增，AMD、英伟达、谷歌等头部人工智能企业均为三星的客户。
继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。
三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。
万顺瑞强集团（08427）发布公告，于2025年12月3日，公司拟向认购人（蔡尚圻先生）配发及发行21.6万股，相当于公司经配发及发行认购股份扩大后的已发行股本约1.30%。认购价为每股认购股份19.93港元，较12月3日收市价每股23.34港元折让约14.61%。认购事项的所得款项总额预期将约为430.5万港元。认购事项的所得款项净额预期将约为423.99万港元。公司拟将认购事项的所得款项净额用作一般营运资金。董事认为，认购事项将令集团能够筹集资金以加强其财务状况。
三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。
三星 HBM4E的存储器和逻辑架构的设计和工艺优化也提高了性能、能效和良率。
具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。
三星计划在完成首批样品交付和优化工作后，根据客户的进度安排开始量产HBM4E。
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